MIP stoji za mikro LED u paketu . To je postupak pakiranja koji se usredotočuje na nove mikro LED čestice kristala, to jest inkapsuliranje mikro LED čipova u mikro supstratima (poput silicija ili PCB-a), koji je kompatibilan s postojećim proizvodnjama SMD-a, a očekuje se da će se smanjiti i troškovi koji se mogu smanjiti na miniju rješenja) .
Stručnjaci u industriji vjeruju da će MIP služiti kao industrijski standard u rasponu od P0.2 do P3.0, vodeći tržišni trend
MIP prednosti pakiranja
MIP prednosti pakiranja
U usporedbi s tradicionalnim strukturama pakiranja SMD -a i IMD -a, MIP se može prilagoditi manjim zahtjevima za pakiranje širine linije, a njegova veličina pakiranja može doseći manje od 60UM, što je mnogo manje od veličine čipa koje mogu pakirati druge strukture pakiranja . to znači da su i drugi opcija, dok se mogu ukloniti u pakiranje, dok je mikro LED pakiranje, dok se ne mogu ispuniti mikro LED pakiranje. Ekonomija .
Scenariji prijave: Trgovinski trgovački centar Naked Eye 3D ekrani, muzejski digitalni izložbeni zidovi, obrazovne institucije interaktivne ploče itd. ., uzimajući u obzir zaslon visoke razlučivosti i ekonomiju .