Nova tehnološka ambalaža rješava problem rasipanja topline LED zaslona
Trenutno se gotovo svi proizvođači LED zaslona suočavaju s problemom rasipanja topline tijekom PCB dizajna, s tim da je toplinski učinak vozača ometao normalno svojstvo emitiranja LED -a i daljnji utjecaj na jednoličnosti boje cjelokupnog zaslona . Ovaj članak će ilustrirati kako se glavobolje mogu spriječiti promjenom pakiranja čipsa {}}}
QFN je nova tehnologija površinskog ugradnje (SMT) zatvorena u plastici i ima njegovu malu veličinu i dimenziju, s pločom zavarivanja na dnu . za razliku od konvencionalnog pakiranja Soic, u QFN-u ne postoji žica s L-oblikama, tako da je i koeficijent {eaficijacija, a inicijation je, tako nižeg, a inicijation je nižeg dijela paketa. Od žice u obliku slova L smanjuje efekt antene, EMC/EMI se smanjuje u QFN paketu ., dodatno, pruža dobru toplinsku raspršivanje putem izloženog olovnog die-pad . jastuka ima usmjeravanje topline u prolazu za vrućinu u paketu {} {8} {{8 Pomozite odbaciti dodatnu potrošnju energije na pod koji je povezan s mesingama da bi apsorbirao suvišnu toplinu, kao i postigao bolji zajednički efekt tla ., QFN paket se već široko koristio u mobilnim uređajima i prijenosnim računalima, dok je na točki prikupljanja u LED zaslonskom polju .
